03-03-2026, 03:06 PM
Mikropęknięcia przy cięciu szkła i ceramiki biorą się z naprężeń termicznych, materiał w strefie cięcia nagrzewa się szybciej niż odprowadza ciepło i pęka. Lasery ultrakrótkoimpulsowe działają zupełnie inaczej, impuls trwa tak krótko że energia jest przekazana do materiału zanim zdąży się rozprześć jako ciepło w sąsiednie strefy. Efekt to ablacja bez strefy wpływ ciepła, krawędź jest czysta bez pęknięć i nadtopień. Przy szkle optycznym, ceramice technicznej czy półprzewodnikach to jedyna metoda laserowa która daje akceptowalne wyniki. Więcej o laserach ultrakrótkoimpulsowych i ich zastosowaniach znajdziesz tutaj: https://www.trumpf.com/pl_PL/produkty/la...e-impulsu/
